来源 :深交所互动易2024-08-23
irm101553527问兴森科技(002436)兴森当初在投资建设FCBGA基板产线的时候所设计的工艺以及采购的生产设备是否对标行业头部企业例如欣兴、揖斐电、三星机电所能生产制造的最先进水平？目前我们良率以及最小线宽等核心技术指标预计2025年能与这些企业做到齐平吗？谢谢！
2024-08-23 09:39:50
兴森科技答irm101553527
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业。目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间距、良率等与海外头部企业仍有一定差距，公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-08-23 17:13:22