来源 :深交所互动易2024-08-21
irm142115733问兴森科技(002436)董秘您好：请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米，样板多少微米？
2024-08-20 15:12:02
兴森科技答irm142115733
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。感谢您的关注。
2024-08-21 17:26:03