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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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兴森科技(002436.SZ)：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料

http://www.chaguwang.cn  2025-03-11  兴森科技内幕信息

来源 :金融界2025-03-11

　　3月11日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。

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