来源 :深交所互动易2025-03-11
irm1236895问兴森科技(002436)公司近期是否用载板创新方案，使大客户新品芯片良率提高
2025-03-07 14:42:02
兴森科技答irm1236895
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。感谢您的关注。
2025-03-11 15:33:40