| 序号 |
标题 |
发布日期 |
| 51 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板费用投入超1.6亿元 | 2025-04-29
|
| 52 | 2025年04月25日兴森科技大宗交易 | 2025-04-25
|
| 53 | 兴森科技：将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会 | 2025-04-25
|
| 54 | 兴森科技：2024年度计提资产减值准备1.67亿元 | 2025-04-24
|
| 55 | (深互动)兴森科技：公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划 | 2025-04-25
|
| 56 | (深互动)兴森科技：ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片 | 2025-04-25
|
| 57 | 兴森科技：2024年度拟每10股派0.3元现金股利 | 2025-04-24
|
| 58 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 | 2025-04-21
|
| 59 | 兴森科技：提前归还1.80亿元闲置募集资金 | 2025-04-21
|
| 60 | (深互动)兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域 | 2025-04-21
|
| 61 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升 | 2025-04-21
|
| 62 | (深互动)兴森科技：公司暂未有相关海外建厂计划 | 2025-04-21
|
| 63 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发 | 2025-04-21
|
| 64 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距 | 2025-04-17
|
| 65 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 | 2025-04-17
|
| 66 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 | 2025-04-17
|
| 67 | (深互动)兴森科技：公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月 | 2025-04-16
|
| 68 | (深互动)兴森科技：公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段 | 2025-04-16
|
| 69 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作 | 2025-04-10
|
| 70 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等 | 2025-04-10
|
| 71 | (深互动)兴森科技：公司会努力拓展与华进半导体的业务合作 | 2025-04-10
|
| 72 | (深互动)兴森科技：公司暂未收到封装基板豁免信息 | 2025-04-10
|
| 73 | (深互动)兴森科技：华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品 | 2025-04-10
|
| 74 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 | 2025-04-10
|
| 75 | (深互动)兴森科技：公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商 | 2025-04-09
|
| 76 | (深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常 | 2025-04-09
|
| 77 | (深互动)兴森科技：公司为华进半导体提供CSP封装基板产品 | 2025-04-07
|
| 78 | (深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，受影响较小 | 2025-04-07
|
| 79 | (深互动)兴森科技：截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户 | 2025-03-27
|
| 80 | (深互动)兴森科技：公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分 | 2025-03-26
|
| 81 | (深互动)兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域 | 2025-03-25
|
| 82 | (深互动)兴森科技：公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 | 2025-03-17
|
| 83 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 | 2025-03-17
|
| 84 | 兴森科技：预计为子公司提供不超过51亿元担保额度 | 2025-03-14
|
| 85 | 兴森科技：开展外汇衍生品交易业务 | 2025-03-14
|
| 86 | 兴森科技：将于2025年3月31日召开2025年第一次临时股东大会 | 2025-03-14
|
| 87 | (深互动)兴森科技：公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业 | 2025-03-13
|
| 88 | (深互动)兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认 | 2025-03-13
|
| 89 | 兴森科技(002436.SZ)：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料 | 2025-03-11
|
| 90 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率 | 2025-03-11
|
| 91 | (深互动)兴森科技：目前暂无AiP天线封装基板相关业务 | 2025-03-07
|
| 92 | (深互动)兴森科技：公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板 | 2025-03-06
|
| 93 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域 | 2025-03-06
|
| 94 | (深互动)兴森科技：截至2025年2月28日，公司股东总户数为十万三千余户 | 2025-03-04
|
| 95 | (深互动)兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转 | 2025-03-03
|
| 96 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中 | 2025-03-03
|
| 97 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前产能利用率较低 | 2025-02-27
|
| 98 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进 | 2025-02-27
|
| 99 | (深互动)兴森科技：对手机和数码产品补贴如能带动销量显著增长 则会对北京兴斐的经营产生一定的正面影响 | 2025-02-19
|
| 100 | (深互动)兴森科技：工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右 | 2025-02-19
|
| 上一页 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第21页 下一页 |