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标题 |
发布日期 |
| 51 | (深互动)兴森科技：截至2024年12月20日，公司股东人数为十二万六千余户 | 2024-12-27
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| 52 | (深互动)兴森科技：公司专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品，技术能力处于业内领先水平 | 2024-12-27
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| 53 | (深互动)兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段 | 2024-12-26
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| 54 | (深互动)兴森科技：北京兴斐已具备接单高阶HDI和高端光模块基板的能力 | 2024-12-26
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| 55 | (深互动)兴森科技：公司会配合客户进行相关产品开发工作 | 2024-12-26
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| 56 | (深互动)兴森科技：服务器是PCB和封装基板的重要应用领域，也是公司PCB和封装基板业务的重要目标市场 | 2024-12-25
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| 57 | (深互动)兴森科技：公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售 | 2024-12-25
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| 58 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段 | 2024-12-25
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| 59 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装 | 2024-12-25
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| 60 | (深互动)兴森科技：公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户 | 2024-12-24
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| 61 | (深互动)兴森科技：公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一 | 2024-12-24
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| 62 | (深互动)兴森科技：公司正积极开展客户拓展工作，已有海外客户洽谈合作 | 2024-12-24
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| 63 | (深互动)兴森科技：公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中 | 2024-12-24
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| 64 | (深互动)兴森科技：公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低 | 2024-12-24
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| 65 | 2024年12月23日兴森科技大宗交易 | 2024-12-23
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| 66 | 兴森科技(002436.SZ)：公司与华正新材为直接合作 | 2024-12-19
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| 67 | (深互动)兴森科技：公司与华正新材为直接合作 | 2024-12-19
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| 68 | (深互动)兴森科技：公司目前未与博通公司合作 | 2024-12-18
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| 69 | (深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50% | 2024-12-18
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| 70 | (深互动)兴森科技：目前具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力 | 2024-12-17
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| 71 | (深互动)兴森科技：FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产 | 2024-12-17
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| 72 | (深互动)兴森科技：公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小 | 2024-12-17
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| 73 | (深互动)兴森科技：截至2024年12月10日，公司股东总户数为十二万三千余户 | 2024-12-13
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| 74 | (深互动)兴森科技：产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异 | 2024-12-11
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| 75 | (深互动)兴森科技：公司没有将北京兴斐分拆独立上市的计划 | 2024-12-09
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| 76 | (深互动)兴森科技：封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 | 2024-12-06
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| 77 | (深互动)兴森科技：公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板 | 2024-12-06
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| 78 | (深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产 | 2024-12-05
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| 79 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装 | 2024-12-05
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| 80 | (深互动)兴森科技：芯片良率不高但产量巨大会大幅度增加芯片检测量 | 2024-12-04
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| 81 | (深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险 | 2024-12-03
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| 82 | (深互动)兴森科技：截至2024年11月29日，公司股东总户数约为12.4万户 | 2024-12-03
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| 83 | (深互动)兴森科技：AI手机时代，手机主板将向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级 | 2024-12-02
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| 84 | 兴森科技(002436.SZ)：公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险 | 2024-12-02
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| 85 | (深互动)兴森科技：公司各项目按工作需要开展相关人员招聘工作 | 2024-11-29
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| 86 | (深互动)兴森科技：目前公司ABF膜供应商为国外厂商 | 2024-11-28
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| 87 | (深互动)兴森科技：光模块的认证周期约6-12个月 | 2024-11-28
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| 88 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成 | 2024-11-27
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| 89 | (深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作 | 2024-11-27
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| 90 | (深互动)兴森科技：截至2024年11月20日，公司股东总户数为十二万一千余户 | 2024-11-25
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| 91 | (深互动)兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力 | 2024-11-25
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| 92 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求 | 2024-11-25
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| 93 | (深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展 | 2024-11-22
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| 94 | (深互动)兴森科技：公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展 | 2024-11-21
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| 95 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落 | 2024-11-21
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| 96 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段 | 2024-11-21
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| 97 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段 | 2024-11-20
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| 98 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一 | 2024-11-20
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| 99 | 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破 | 2024-11-19
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| 100 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装 | 2024-11-19
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