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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域

http://www.chaguwang.cn  2025-03-06  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-03-06

  irm1691564问兴森科技(002436)董秘您好!请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗?

  2025-03-04 22:54:56

  兴森科技答irm1691564

  尊敬的投资者,您好!RISC-V是一种开源指令集架构标准,基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域,CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

  2025-03-06 11:30:12

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