来源 :深交所互动易2024-09-30
irm101553527问兴森科技(002436)国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺，兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗？谢谢！
2024-09-25 18:26:10
兴森科技答irm101553527
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装，现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。感谢您的关注。
2024-09-30 15:58:44