来源 :深交所互动易2024-09-27
irm101553527问兴森科技(002436)IC载板的线宽/线距相对传统PCB精细，导致两者在生产工艺上存在较大区别，对应到生产设备、原材料、研发体系、人才要求上均有较大区别，只有技术能力最强的PCB厂商才能进入IC载板领域；进入以后也需要长时间的经验积累才能将良率提升到满意水平，兴森封装载板目前低层板良率已经高达90%，高层板良率85%，正常来说海外头部厂商高低层板良率普遍大概是多少？目前有能力量产20层载板的内资载板厂兴森是唯一一家吗？
2024-09-26 12:11:34
兴森科技答irm101553527
尊敬的投资者，您好！海外头部厂商高层板良率85%-90%，低层板良率约96%。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-09-27 15:46:16