来源 :公司公告2026-06-08
晶合集成公告，公司于2026年6月4日通过香港联交所上市聆讯，并于2026年6月9日公告已在香港联交所网站刊发本次H股发行的聆讯后资料集。该资料集为草拟版本，仅供香港公众人士及合资格投资者参考，不构成任何要约或要约邀请。公司本次发行上市尚需取得相关监管机构批准，存在不确定性。