来源 :公司公告2026-04-23
晶合集成公告，公司计划于2026年5月8日下午15：00-17：00以网络文字互动形式参加科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会，并同步举行2026年第一季度业绩说明会。会议将针对2025年度和2026年第一季度的经营成果、财务状况及年度现金分红等与投资者交流。投资者可在2026年4月28日至5月7日16：00前通过上证路演中心或公司邮箱提问。参会人员包括董事长蔡国智、董事朱才伟、独立董事安广实等。会议内容将在会后通过上证路演中心查看。