来源 :福布斯中国2026-05-25
近日，中国证监会官网发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）境外发行上市备案通知书，拟发行不超过2.49亿股H股在港交所主板挂牌，标志着这家国内第三大晶圆代工企业，即将开启“A+H”双资本平台。
截至5月25日上午收盘，晶合集成A股股价报42.26元，涨幅8.36%，总市值达848.4亿人民币。
晶合集成成立于2015年，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，专注于12英寸晶圆代工业务。2023年5月，公司在上交所科创板上市（证券代码：688249），成为安徽省首家纯晶圆代工上市企业。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，按2025年收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
技术层面，公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，并成功开发28nm逻辑工艺平台，28nm OLED产品也在持续验证中。核心产品聚焦显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC），同时逻辑芯片（Logic IC）、微控制单元（MCU）业务快速增长，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、AI及物联网等领域。
产能方面，招股书显示，2023至2025年，晶合集成的12英寸晶圆总出货量分别为935.9千片、1,366.6千片及1,624.7千片。
随着产能释放，公司业绩总体呈上升态势。2023至2025年，公司总收入分别为71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元，同期毛利率为20.3%、25.2%及22.7%；期内利润分别为1.19亿元、4.82亿元及4.66亿元，同期净利润率为1.7%、5.3%及4.5%。
2026年一季度，公司实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润为5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3877万元，同比下降68.38%。
其中，DDIC代工是晶合集成最大的收入来源。2025年公司集成电路晶圆代工收入为103.57亿元，占总收入99.7%。其中，DDIC收入60.31亿元，占比58.1%；CIS收入23.52亿元，占比22.6%；PMIC收入12.63亿元，占比12.2%；其他集成电路收入7.10亿元，占比6.8%。
股权结构上，截至2026年3月31日，合肥建投直接持股23.34%，通过合肥芯屏间接持股16.37%，合计控制39.71%股份，为公司第一大股东及实控人；力晶创投持股13.07%，华勤技术持股6%，形成国资引领、产业资本加持的股东格局。
本次公开发行，晶合集成募集资金将主要用于22nm技术平台研发、基于AI技术的智能研发及生产项目、在香港设立研发及销售中心，以及补充营运资金。募资投向与公司产业链布局高度匹配，港股融资将为公司技术升级与海外拓展提供资金支持。
封面来源：公司官网
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