来源 :智通财经2026-06-08
据港交所6月8日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成，688249.SH)通过港交所主板上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。
招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(“IDM”)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。
该公司在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至2025年12月31日，生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米，于2025年，12英寸晶圆的平均月产量为139.0千片。
晶合集成的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使其能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(“DDIC”)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(“CIS”)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(“PMIC”)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(“MCU”，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(“AI”)、物联网(“物联网”)及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现收入分别约为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元人民币；同期，年内利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元。
