| 序号 |
标题 |
发布日期 |
| 401 | 深南电路(002916.SZ)半年报净利润4.74亿元，同比下降37.02% | 2023-08-23
|
| 402 | 深南电路2023年上半年净利4.74亿 同比减少37.02% | 2023-08-23
|
| 403 | 深南电路将于8月24日解禁139.38万股 | 2023-08-21
|
| 404 | (深互动)深南电路：2023年以来，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱等因素影响，市场整体需求较为平淡 | 2023-08-15
|
| 405 | 深南电路，让20亿个数据“活起来” | 2023-08-09
|
| 406 | 广东省能源局关于深南电路股份有限公司电子元器件系统级组装及研发制造基地项目节能报告的审查意见 | 2023-08-07
|
| 407 | 天承科技(688603.SH)：公司应用高频高速板的客户有方正科技、生益电子、深南电路等 | 2023-08-01
|
| 408 | 深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力 | 2023-07-31
|
| 409 | (深互动)深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段 | 2023-07-31
|
| 410 | 深南电路：现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，部分产品向客户送样验证 | 2023-07-21
|
| 411 | 深南电路：接受招商证券等机构调研 | 2023-07-21
|
| 412 | 深南电路(002916.SZ)：南通三期工厂目前产能爬坡进展顺利 产能利用率达到五成以上 | 2023-07-10
|
| 413 | 深南电路(002916.SZ)：公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升 | 2023-07-10
|
| 414 | 深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期预计第四季度连线投产 | 2023-07-10
|
| 415 | 深南电路(002916.SZ)：公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域 | 2023-07-10
|
| 416 | 深南电路(002916.SZ)：公司PCB业务保持国内通信市场稳定份额，持续深耕海外通信市场 | 2023-07-10
|
| 417 | 深南电路：PCB及封装基板业务部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复 | 2023-07-07
|
| 418 | (深互动)深南电路：全资子公司天芯互联为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案 | 2023-07-07
|
| 419 | (深互动)深南电路：公司未收到控股股东即将合并公司回归A股上市的相关信息 | 2023-07-07
|
| 420 | (深互动)深南电路：截至2023年3月31日，公司股东人数为62225户 | 2023-07-04
|
| 421 | (深互动)深南电路：通信是公司业务长期深耕的重要下游市场之一 | 2023-06-30
|
| 422 | 深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，预计第四季度连线投产 | 2023-06-27
|
| 423 | (深互动)深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段 | 2023-06-27
|
| 424 | 深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目预计将于2023年第四季度连线投产 | 2023-06-19
|
| 425 | 深南电路(002916.SZ)：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力 | 2023-06-19
|
| 426 | 深南电路(002916.SZ)：PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复 | 2023-06-19
|
| 427 | 深南电路(002916.SZ)：汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长 但占PCB整体营收比重相对较小 | 2023-06-19
|
| 428 | 深南电路(002916.SZ)：无锡基板二期工厂产能利用率达到两成以上 产线能力得到持续验证与提升 | 2023-06-19
|
| 429 | 深南电路(002916.SZ)：海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响，需求增长有所放缓 | 2023-06-19
|
| 430 | 深南电路(002916.SZ)：公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段 | 2023-06-19
|
| 431 | 深南电路：接受淡水泉调研 | 2023-06-19
|
| 432 | 深南电路：聘任陈利先生、缪桦先生为公司副总经理 | 2023-06-13
|
| 433 | (深互动)深南电路：公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品 | 2023-06-05
|
| 434 | (深互动)深南电路：2023年公司资本开支计划集中于广州封装基板项目等 | 2023-06-05
|
| 435 | 深南电路(002916.SZ)副总经理王成勇完成减持 累计减持10.5万股 | 2023-05-30
|
| 436 | 深南电路：王成勇累计减持公司股份约10万股 | 2023-05-30
|
| 437 | 深南电路(002916.SZ)：南通三期工厂2022年底已实现单月盈利 目前产能爬坡进展顺利 | 2023-05-29
|
| 438 | 深南电路(002916.SZ)：一季度综合毛利率环比相对保持稳定 | 2023-05-29
|
| 439 | 深南电路(002916.SZ)：PCB及封装基板业务部分项目需求较一季度短期内略有恢复 | 2023-05-29
|
| 440 | 深南电路(002916.SZ)：目前汽车电子领域订单相对保持平稳 | 2023-05-29
|
| 441 | 深南电路：公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力 | 2023-05-29
|
| 442 | 深南电路：现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，已有部分产品向客户进行送样验证 | 2023-05-29
|
| 443 | 深南电路：接受北京诚旸投资等机构调研 | 2023-05-29
|
| 444 | 深南电路：公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域 | 2023-05-29
|
| 445 | 深南电路(002916.SZ)2022年度拟每10股派10元 5月30日除权除息 | 2023-05-22
|
| 446 | 深南电路(002916.SZ)：2022年度权益分派10派10元 股权登记日5月29日 | 2023-05-22
|
| 447 | 财通证券5月18日发布研报称，给予深南电路（002916.SZ）增持评级 | 2023-05-18
|
| 448 | 深南电路：近期综合产能利用率较一季度略有回升，公司将持续专注于电子互联领域 | 2023-05-17
|
| 449 | 七个季度重仓深南电路（002916）！百亿私募产品收益告负，“淡水泉时刻”失效？ | 2023-05-17
|
| 450 | 深南电路：已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发，现已逐步进入中小批量供应阶段 | 2023-05-17
|
| 上一页 第1页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 第11页 第16页 下一页 |