深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产

　　11月15日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司产品以直销为主，部分产品通过代理商销售，合作客户覆盖通信、工控医疗、数据中心、汽车电子、消费电子等市场，良好合作推动公司长期稳定发展。公司长期坚持技术领先战略，2023年上半年研发投入占营收比重为6.24%，同比提升0.49个百分点。FC-BGA 中阶产品已在客户端顺利完成认证，广州封装基板项目一期已于2023年10月连线试产，处于产线初步调试阶段，将逐步进入产能爬坡。封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，第三季度封装基板订单环比增长。