深南电路：积极增加AI领域投入，广州封装基板项目已连线试产

　　11月15日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司积极布局数据中心市场，部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前产品占比较低，对营收贡献相对有限，但随着AI领域快速发展，公司持续增加对该领域的投入和市场开发。通信领域作为PCB业务重要下游市场，公司持续跟进行业技术发展趋势，根据需求做好相应技术储备。FC-BGA中阶产品已在客户端完成认证，广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产，正处于产线初步调试阶段。封装基板业务产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类及应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，第三季度订单环比增长。