深南电路：数据中心订单同比减少，汽车电子领域营收规模继续增长

　　深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域。公司在通信领域覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，保持客户端订单份额稳定的同时，持续推进新客户开发工作及技术储备。数据中心领域，公司现已逐步进入中小批量供应阶段，由于全球经济降温和EGS平台切换推迟，该领域订单同比减少，但第三季度订单有所回补。汽车电子领域，公司积极把握新能源和ADAS带来的增长机会，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，该领域营收规模同比继续增长。封装基板业务，第三季度公司各类封装基板订单环比增长，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场有成果，FC-BGA封装基板技术研发与客户认证工作按期推进。无锡基板二期工厂已进入产能爬坡阶段，产能利用率达到四成。广州封装基板项目一期已连线，处于初步调试阶段。