来源 :格隆汇2023-11-03
11月3日丨深南电路(002916.SZ)于2023年11月2日接受特定对象调研，就“请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展”，公司回复称，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。