| 序号 |
标题 |
发布日期 |
| 301 | 深南电路：接受上银基金等机构调研 | 2023-12-14
|
| 302 | 深南电路拟在泰国共同设立新公司 | 2023-11-28
|
| 303 | (深互动)深南电路：公司不涉及信托资金情况 | 2023-12-04
|
| 304 | 深南电路：第三季度数据中心下游客户项目订单有所回补，泰国工厂仍处于规划阶段 | 2023-12-02
|
| 305 | 深南电路：数据中心订单同比减少，汽车电子领域营收规模继续增长 | 2023-12-02
|
| 306 | 深南电路投资建设泰国工厂，总计超过12亿元 | 2023-11-24
|
| 307 | 深南电路申请转接板专利，可实现各芯片之间的高密度互连 | 2023-11-28
|
| 308 | 深南电路申请封装体专利，提高芯片间的互联密度 | 2023-11-28
|
| 309 | 深南电路：第三季度数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，将继续聚焦拓展客户 | 2023-11-25
|
| 310 | 深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 | 2023-11-25
|
| 311 | 深南电路计划与欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司的全资子公司共同在泰国设立一家新公司 | 2023-11-23
|
| 312 | 注意！深南电路将于12月11日召开股东大会 | 2023-11-23
|
| 313 | 深南电路：通过多渠道开展投资者关系管理确保及时有效沟通 | 2023-11-23
|
| 314 | 深南电路(002916.SZ)拟在泰国投建工厂完善海外布局战略 总投资12.74亿元 | 2023-11-23
|
| 315 | (深互动)深南电路：公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地 | 2023-11-22
|
| 316 | (深互动)深南电路：上市公司市值通常受到多方面因素综合影响 | 2023-11-22
|
| 317 | 深南电路：无锡基板二期工厂产能利用率达四成，广州封装基板项目一期已连线 | 2023-11-17
|
| 318 | 深南电路：接受博时基金等机构调研 | 2023-11-17
|
| 319 | (深互动)深南电路：公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进和研究 | 2023-11-16
|
| 320 | 深南电路(002916.SZ)：公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证 | 2023-11-16
|
| 321 | 深南电路(002916.SZ)：第三季度公司各类封装基板订单环比有所增长 | 2023-11-16
|
| 322 | 深南电路：上半年研发投入占营收比重6.24% 同比提升0.49个百分点 | 2023-11-16
|
| 323 | 深南电路(002916.SZ)：公司产品以直销为主 部分产品通过代理商进行销售 | 2023-11-16
|
| 324 | 深南电路：部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低 | 2023-11-15
|
| 325 | 深南电路：积极增加AI领域投入，广州封装基板项目已连线试产 | 2023-11-15
|
| 326 | 深南电路：广州封装基板项目一期已连线，FC-BGA中阶产品客户端认证完成 | 2023-11-15
|
| 327 | 深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产 | 2023-11-15
|
| 328 | 深南电路：数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域 | 2023-11-15
|
| 329 | 深南电路三季度赚4.34亿环比增逾60% 前九月投6.35亿研发新品开发顺利 | 2023-11-14
|
| 330 | 深南电路(002916)：三季报营收下滑9.77%，净利润降23.18%，FCBGA产品技术升级助力长期发展 | 2023-11-13
|
| 331 | 深南电路：三季度净利环比增超60%，同比有所下滑，广州项目处于调试阶段 | 2023-11-12
|
| 332 | 深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段 | 2023-11-12
|
| 333 | 深南电路：接受中信建投证券等机构调研 | 2023-11-12
|
| 334 | 深南电路：接受国金证券调研 | 2023-11-08
|
| 335 | 深南电路(002916.SZ)：积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放 | 2023-11-06
|
| 336 | 深南电路(002916.SZ)：现已初步建成高阶产品样品试产能力 | 2023-11-06
|
| 337 | 深南电路(002916.SZ)：PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研 | 2023-11-06
|
| 338 | 深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段 | 2023-11-05
|
| 339 | 深南电路：接受长见投资等机构调研 | 2023-11-03
|
| 340 | 深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期已于10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段 | 2023-11-03
|
| 341 | 深南电路(002916.SZ)：无锡基板二期工厂目前产能利用率达到四成 | 2023-11-03
|
| 342 | 深南电路(002916.SZ)：南通三期PCB工厂目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上 | 2023-11-03
|
| 343 | 深圳：2023第十九届“深南电路杯”航空模型大赛在南方科技大学举行 | 2023-11-02
|
| 344 | 深南电路：今年以来公司采购原材料价格整体相对保持稳定 | 2023-11-02
|
| 345 | 深南电路：接受国金证券等机构调研 | 2023-11-02
|
| 346 | 深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段 | 2023-10-31
|
| 347 | 深南电路获136家机构调研：公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段（附调研问答） | 2023-10-30
|
| 348 | 深南电路：PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研 | 2023-10-27
|
| 349 | 深南电路：接受中邮证券等机构调研 | 2023-10-27
|
| 350 | A股半导体板块回升走强，江波龙涨超15%，深南电路涨超5% | 2023-10-27
|
| 上一页 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第16页 下一页 |