深南电路：无锡基板二期工厂产能利用率达四成，广州封装基板项目一期已连线

　　11月17日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在PCB业务方面重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子领域，并长期深耕工控医疗等领域。通信市场整体需求未明显改善，但公司实现订单份额稳中有升，并积极推进新客户开发工作。数据中心领域由于全球经济降温，订单同比有所减少，但第三季度部分客户项目订单回补。汽车电子领域，公司以新能源和ADAS为聚焦方向，在报告期内营收同比增长，占比提升。封装基板业务，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长，且在技术研发和客户认证方面按期有序推进。无锡基板二期工厂产能利用率达到四成。广州封装基板项目一期已连线，并处于产线初步调试过程中。