深南电路申请转接板专利，可实现各芯片之间的高密度互连

　　金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“转接板及其制备方法“，公开号CN117133747A，申请日期为2022年5月。

　　专利摘要显示，本发明公开了转接板及其制备方法，其中，转接板包括：至少两个芯片，各芯片的一侧形成有多个焊盘；多个金属基，各金属基分别与各芯片上的部分焊盘连接；至少一个桥连硅片，各桥连硅片分别连接至少两个芯片形成有焊盘的一侧，并与另一部分焊盘连接；线路层，线路层与各金属基远离芯片的一侧贴合设置，其中，线路层中的导电线路与各金属基导通。通过上述结构，本发明既能够实现转接板的大尺寸优势，又能够利用桥连硅片实现各芯片之间的高密度互连。