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深南电路(002916)内幕信息披露

 
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深南电路(002916)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201深南电路：接受华夏基金等机构调研2023-08-26
202【中泰电子】深南电路：23H1业绩承压，长期看好封装基板业务2023-08-25
203(深互动)深南电路：公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低2023-08-24
204(深互动)深南电路：公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务2023-08-24
205深南电路：2023年半年度净利润约4.74亿元 同比下降37.02%2023-08-24
206深南电路(002916.SZ)发布上半年业绩，净利润4.74亿元，下降37.02%2023-08-23
207深南电路(002916.SZ)半年报净利润4.74亿元，同比下降37.02%2023-08-23
208深南电路2023年上半年净利4.74亿 同比减少37.02%2023-08-23
209深南电路将于8月24日解禁139.38万股2023-08-21
210(深互动)深南电路：2023年以来，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱等因素影响，市场整体需求较为平淡2023-08-15
211深南电路，让20亿个数据“活起来”2023-08-09
212广东省能源局关于深南电路股份有限公司电子元器件系统级组装及研发制造基地项目节能报告的审查意见2023-08-07
213天承科技(688603.SH)：公司应用高频高速板的客户有方正科技、生益电子、深南电路等2023-08-01
214深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力2023-07-31
215(深互动)深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段2023-07-31
216深南电路：现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，部分产品向客户送样验证2023-07-21
217深南电路：接受招商证券等机构调研2023-07-21
218深南电路(002916.SZ)：南通三期工厂目前产能爬坡进展顺利 产能利用率达到五成以上2023-07-10
219深南电路(002916.SZ)：公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升2023-07-10
220深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目一期预计第四季度连线投产2023-07-10
221深南电路(002916.SZ)：公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域2023-07-10
222深南电路(002916.SZ)：公司PCB业务保持国内通信市场稳定份额，持续深耕海外通信市场2023-07-10
223深南电路：PCB及封装基板业务部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复2023-07-07
224(深互动)深南电路：全资子公司天芯互联为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案2023-07-07
225(深互动)深南电路：公司未收到控股股东即将合并公司回归A股上市的相关信息2023-07-07
226(深互动)深南电路：截至2023年3月31日，公司股东人数为62225户2023-07-04
227(深互动)深南电路：通信是公司业务长期深耕的重要下游市场之一2023-06-30
228深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品，预计第四季度连线投产2023-06-27
229(深互动)深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品尚处于客户验证阶段2023-06-27
230深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目预计将于2023年第四季度连线投产2023-06-19
231深南电路(002916.SZ)：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力2023-06-19
232深南电路(002916.SZ)：PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复2023-06-19
233深南电路(002916.SZ)：汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长 但占PCB整体营收比重相对较小2023-06-19
234深南电路(002916.SZ)：无锡基板二期工厂产能利用率达到两成以上 产线能力得到持续验证与提升2023-06-19
235深南电路(002916.SZ)：海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响，需求增长有所放缓2023-06-19
236深南电路(002916.SZ)：公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段2023-06-19
237深南电路：接受淡水泉调研2023-06-19
238深南电路：聘任陈利先生、缪桦先生为公司副总经理2023-06-13
239(深互动)深南电路：公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品2023-06-05
240(深互动)深南电路：2023年公司资本开支计划集中于广州封装基板项目等2023-06-05
241深南电路(002916.SZ)副总经理王成勇完成减持 累计减持10.5万股2023-05-30
242深南电路：王成勇累计减持公司股份约10万股2023-05-30
243深南电路(002916.SZ)：南通三期工厂2022年底已实现单月盈利 目前产能爬坡进展顺利2023-05-29
244深南电路(002916.SZ)：一季度综合毛利率环比相对保持稳定2023-05-29
245深南电路(002916.SZ)：PCB及封装基板业务部分项目需求较一季度短期内略有恢复2023-05-29
246深南电路(002916.SZ)：目前汽车电子领域订单相对保持平稳2023-05-29
247深南电路：公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力2023-05-29
248深南电路：现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，已有部分产品向客户进行送样验证2023-05-29
249深南电路：接受北京诚旸投资等机构调研2023-05-29
250深南电路：公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域2023-05-29
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