市场整体需求未明显改善，但深南电路（002916.SZ）三季度的经营业绩改善了。
11月12日晚，深南电路披露的投资者关系活动记录表显示，公司在接受特定对象调研时，回答了针对前三季度经营业绩等方面的提问。
深南电路表示，公司在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得顺利进展。
今年前九个月，深南电路的研发投入为6.35亿元，同比继续增长。
前三季度，深南电路实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77%，归属于上市公司股东的净利润（以下简称“净利润”）9.08亿元，同比下降逾20%。尽管经营仍然承压，但三季度，公司净利润达4.34亿元，环比增长逾60%。
三季度净利同比环比转增
行业仍属于低谷，市场需求仍未恢复，深南电路在三季度出现了积极变化。
根据三季报，今年前三季度，深南电路实现营业收入94.61亿元，与去年同期的104.85亿元相比，减少10亿元左右，同比下降9.77%。净利润为9.08亿元，同比减少2.74亿元，下降幅度为23.18%，扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）为7.37亿元，同比下降幅度为32.89%。
深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。今年前三季度，全球各大主要经济体的制造业PMI普遍持续处于荣枯线下，全球经济放缓的压力依旧存在，电子产业受经济环境影响较为显著，整体需求承压。
深南电路的前三季度经营业绩出现下滑，市场早有预期。同行公司中，前三季度，弘信电子、中京电子、南亚新材均出现亏损，兴森科技等净利润下降幅度超过60%。
从单季度业绩看，今年一、二、三季度，深南电路实现的营业收入分别为27.85亿元、32.49亿元、34.28亿元，同比下降幅度为16.01%、11.13%、2.45%。季度营业收入同比持续下降，但下降幅度在收窄。
净利润方面，前三个季度分别为2.06亿元、2.86亿元、4.34亿元，同比变动幅度为-40.69%、-33.85%、1.05%。扣非净利润为1.79亿元、2.47亿元、3.12亿元，同比分别下降44.80%、34.37%、21.73%。
季度净利润数据显示，一、二季度同比继续下降，但下降收窄，三季度，净利润同比变动幅度转正，环比则大增62.33%。三季度的扣非净利润环比也增长了26.29%，较二季度有明显改善。
11月10日，在接受特定对象调研时，深南电路解释称，第三季度，公司把握行业需求的局部修复机会，盈利能力环比有所改善。具体为，公司得益于公司把握封装基板业务下游部分需求恢复的机会，营收规模环比有所增长；同时，公司内部精益改善工作持续开展，运营能力获得进一步提升，助益毛利率环比略有增长。
今年三季度，深南电路的综合毛利率为23.43%，环比二季度上升0.6个百分点。净利率为12.68%，较二季度的8.24%上升4.44个百分点。与去年同期的12.24%相比，也上升了0.44个百分点。
深南电路表示，今年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。公司南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产，目前产能利用率达到五成以上。
独特的“3-In-One”商业模式
在行业整体承压之际，深南电路能够有一定的积极表现，与其发力高端领域以及独特的商业模式有关。
深南电路成立于1984年，专注于电子互联领域，经过近40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司称，其已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心。
在今年半年报中，深南电路称，目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。
深南电路表示，公司印制电路板、电子装联、封装基板三项业务形成了业界独特的“3-In-One”商业模式。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
这样的商业模式，技术可以共享，还可以降本。
近年来，深南电路积极发力高端领域。公司称，坚持技术领先战略，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。
2019年至2022年，公司研发投入分别为5.37亿元、6.45亿元、7.82亿元、8.20亿元，持续增长。今年前九个月，公司研发投入为6.35亿元。在营业收入下降的情况下，研发投入增长0.20亿元。
经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
今年以来，公司主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域进行研发，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。公司已获授权专利832项，其中发明专利446项，累计申请国际PCT专利95项，专利授权数量位居行业前列。
11月10日，公司在接受调研时回应，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。