来源 :格隆汇2023-11-03
11月3日丨深南电路(002916.SZ)于2023年11月2日接受特定对象调研，就“请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展”，公司回复称，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。