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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定

http://www.chaguwang.cn  2024-11-12  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-11-12

  irm1864248问兴森科技(002436)据公司对行业的了解,目前内资FCBGA厂商已经能够做出20层及20层以上的厂商是不是只有兴森一家?持续稳定量产20层载板的目前是不是也只有兴森一家?目前内资FCBGA公布量产良率的好像也只有兴森,我们兴森目前良率与海外龙头厂商差距大概有几个百分点?谢谢!

  2024-11-11 09:50:33

  兴森科技答irm1864248

  尊敬的投资者,您好!暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品结构和良率数据。公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定,持续提升自身能力、并努力达到国际一线厂商技术能力和良率水准也是公司的经营目标。感谢您的关注。

  2024-11-12 11:30:11

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