来源 :深交所互动易2024-11-06
irm1864248问兴森科技(002436)国内先进封装厂商目前布局的先进封装产能接近满产状态，其中存储器、显示驱动、功率半导体、AI芯片等领域国内封装厂商技术持续取得突破，兴森的FCBGA封装载板与国内先进封装厂商能够产生协作协同效应，目前兴森的先进封装载板有与国内先进封装厂商开展产品认证送样工作吗？送样给封装厂的载板测试有无反馈异常情况？谢谢！
2024-11-05 11:19:16
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！公司已与国内头部封装厂商建立合作关系，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。
2024-11-06 15:00:11