来源 :深交所互动易2025-05-30
irm1864248问兴森科技(002436)目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？谢谢！
2025-05-28 20:32:58
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
2025-05-30 08:39:40