来源 :深交所互动易2025-06-11
irm1401900问兴森科技(002436)董秘您好.消息称.fcbga封装基板.目前材料紧张.价格上涨.存储类产品价格也在上涨.公司ic封装基板业务是否进一步放量.价格是否也随之变动.公司封装基板业务已经完全具备大批量制造能力.现在的难点堵点在于哪里.公司基板是否应用国内大厂主流ai芯片和服务器上.公司是否与国内封装封测大厂合作？
2025-06-07 07:50:38
兴森科技答irm1401900
尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖。FCBGA封装基板大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司的基板产品可应用于AI及服务器等领域。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。
2025-06-11 20:45:11