来源 :深交所互动易2025-06-19
irm1461940问兴森科技(002436)尊敬的董秘您好！华为近期申请“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电，请问，兴森科技的fcbga封装基板能否用于华为该项专利？谢谢！
2025-06-17 19:16:24
兴森科技答irm1461940
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2025-06-19 08:45:11