来源 :深交所互动易2025-07-11
irm2597071问兴森科技(002436)董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，对于基板的良率提出很大挑战，包括华为公司的昇腾920也提出了同样理念，公司对于这种发展趋势有何看法？从技术和产能上能够满足市场需求吗？
2025-07-09 15:21:09
兴森科技答irm2597071
尊敬的投资者，您好！AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级，公司高度重视新产品、新技术和新工艺研发，现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
2025-07-11 20:45:11