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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

http://www.chaguwang.cn  2025-07-16  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-16

  irm2551532问兴森科技(002436)董秘您好,请问公是否有HBM相关业务?

  2025-07-14 21:57:28

  兴森科技答irm2551532

  尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

  2025-07-16 16:18:40

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