来源 :深交所互动易2025-07-17
irm1864248问兴森科技(002436)兴森科技的FC-B-GA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Ch-i-p-l-et技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
2025-04-16 13:12:30
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
2025-07-17 08:48:10