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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分

http://www.chaguwang.cn  2025-10-15  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-15

  irm1304828问兴森科技(002436)为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%,公司业绩都是被IC封装基板拖累,为什么?建议公司剥离IC封装基板业务。

  2025-10-14 10:58:49

  兴森科技答irm1304828

  尊敬的投资者,您好!IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分,长期来看,内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后,有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段,通过苦练内功,不断进行工艺能力创新及市场拓展,实现产品和技术层面的持续升级,为顺利量产打下基础。感谢您的关注。

  2025-10-15 09:03:10

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