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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域

http://www.chaguwang.cn  2025-11-12  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-11-12

  cninfo630764问兴森科技(002436)你好,存储芯片类的闪存是用公司什么类型的封装基板?目前有没有闪存的客户?

  2025-11-11 08:42:04

  兴森科技答cninfo630764

  尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域,客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。感谢您的关注。

  2025-11-12 15:40:12

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