来源 :深交所互动易2025-10-13
irm1691564问兴森科技(002436)董秘您好！封装基板订单环比有提升了吗？
2025-10-13 12:14:43
兴森科技答irm1691564
尊敬的投资者，您好！因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。感谢您的关注。
2025-10-13 17:01:40