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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:IC封装基板业务稳步推进,聚焦高附加值产品拓展

http://www.chaguwang.cn  2025-11-17  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-11-17

  irm1431153问兴森科技(002436)请问一下公司的BT载板ABF载板,有没有向合肥长鑫、长江存储供货?如果有,具体的供应数量如何?在公司销售占比里面的比重当前有多少?未来公司在这块业务的规划如何?有没有可期待的一些积极的展望?谢谢!

  2025-11-14 10:32:56

  兴森科技答irm1431153

  尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,芯片封装厂商和设计公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目,客户拓展按计划稳步推进中;CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板。感谢您的关注。

  2025-11-17 11:30:13

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