来源 :深交所互动易2025-11-25
cninfo630764问 兴森科技 (002436)你好，公司和苹果有合作的机会吗？公司有没有打算向手机芯片供应链发展。
2025-11-24 08:35:18
兴森科技 答cninfo630764
尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
2025-11-25 08:52:10