来源 :深交所互动易2025-11-18
irm2143182问兴森科技(002436)董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？
2025-11-15 14:25:15
兴森科技答irm2143182
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
2025-11-18 08:46:40