来源 :爱集微2024-08-13
8月13日，晶合集成发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，较上年同期增长48.09%；实现净利润1.95亿元，较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.87亿元，较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额12.95亿元，较上年同期增长533.48%。 2024 上半年公司综合毛利率为24.43%。
行业周知，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1,205 亿美元年增长25.7%。
晶合集成称，上半年公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务保持稳定发展态势。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024 年二季度40nm高压 OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
目前，晶合集成不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。上半年公司实现主营业务收入43.31亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
目前，晶合集成晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。
公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。上半年公司研发费用投入6.14亿元，较上年同期增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。
上半年，晶合集成研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等，进一步提升市场竞争力。