晶合集成：产能持续满载，预计下半年毛利将持续改善

　　8月16日消息，晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，公司自今年3月份起产能持续处于满载状态，并于6月份对部分产品代工价格进行调整，预计公司下半年毛利将会持续改善。目前，公司产能处于满载状态，预计第三季度将继续维持满载，预计第四季度产能利用率维持高位水平。主营业务收入按制程节点分，55nm 约占 9%，90nm 约占 45%，110nm 约占 29%，150nm 约占 16%；主营业务收入按产品类别分，DDIC 约占 69%，CIS 约占 16%、PMIC 约占 9%。此外，公司回答投资者问题时表示，55nm 主要用于生产中高阶 CIS 和 DDIC，目前产品需求旺盛，营收占比不断提升。目前 DDIC 市场需求稳定，CIS 产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量也在稳定增长中。