10月9日晚，晶合集成（688249.SH）披露2024年前三季度业绩预告，经公司业务及财务部门初步核算和预测，预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%。预计2024年前三季度实现归属净利润2.7亿元到3亿元，与上年同期相比，同比增长744.01%到837.79%。
同日，晶合集成还发布公告称，公司近期在新工艺研发上取得重要进展，28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。
对于“成功点亮TV”，晶合集成工作人员向《华夏时报》记者表示，通俗来说，逻辑芯片的验证过程是通过电流的方式点亮屏幕，它的制程不同，它的技术工艺与其他芯片不同。
“晶合集成三季报业绩猛增，显示出半导体行业强劲的增长势头。”产业经济观察家洪仕斌向《华夏时报》记者表示，今年以来，半导体企业普遍业绩上涨，主要是由于全球半导体市场需求持续旺盛，特别是汽车、工业、消费电子等领域对半导体的需求不断增加，推动了半导体企业的营收和利润增长。此外，随着半导体技术的不断进步，制程工艺的不断优化，也使得半导体产品的性能和稳定性不断提高，从而提高了企业的竞争力。
28nm OLED驱动芯片拟明年量产
根据2024年半年度报告，今年上半年，晶合集成实现营业收入43.98亿元，归母净利润1.87亿元。以此计算，今年第三季度，晶合集成单季度实现营收23.02亿元到24.02亿元；归母净利润为0.83亿元到1.13亿元。
针对业绩的变化，晶合集成在公告中指出，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。晶合集成曾在2024年半年度业绩说明会上表示，公司预计第四季度产能利用率维持高位水平。
同时，2024年随着CIS（CMOS图像传感器）国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
此外，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
“CIS国产化替代趋势是近年来出现的一个话题。”洪仕斌表示，随着国内手机厂商的不断崛起和消费者对图像性能的追求，CIS的需求量不断增加。在这个趋势下，国内CIS厂商也得到了快速地发展。在洪仕斌看来，CIS国产化替代趋势是一个积极的信号，有助于推动国内半导体产业的发展，提高国内半导体产业的自主可控程度。但是，这也需要国内厂商不断提高自身的技术水平和生产能力，加强与国际先进企业的合作和交流，以实现真正的国产化替代。
“晶合集成三季报业绩的猛增反映了半导体行业的快速发展和市场需求的变化，”东方企业创新发展中心特邀副理事长、中国人工智能产业发展联盟科技伦理工作组专家高泽龙向《华夏时报》记者表示，今年以来，全球经济的复苏带动了半导体需求的增长，此外，5G、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，也为半导体行业提供了新的增长点。
在发布业绩预告的同时，晶合集成还公布了其新产品的最新进展。根据公告，晶合集成以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。
根据介绍，晶合集成28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。根据晶合集成2024年半年度报告，28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台预计总投资规模25.47亿元。截至今年上半年，项目获累计投入6.36亿元。
“后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。”晶合集成表示。
在公告中，晶合集成指出，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。
不过，晶合集成也强调，新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程，且存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。
多方近百亿增资旗下子公司
公开信息显示，晶合集成成立于2015年5月，主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。2023年5月，晶合集成正式在上交所科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
今年以来，无论是在半年报还是三季报中，晶合集成多次提到公司产能持续处于满载状态，扩产也成为晶合集成的一项重要工作。对于公司扩产的重点，在2024年半年度业绩说明会上，晶合集成曾表示，2024年扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。
9月25日，晶合集成公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.50亿元认缴注册资本41.45亿元。
根据公告披露，皖芯集成于2022年12月设立，为晶合集成的全资子公司，也是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。本次增资，晶合集成放弃部分优先认购权，其所持有的皖芯集成股权比例将下降至43.75%，但其仍为皖芯集成第一大股东，对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
截至2024年7月31日，皖芯集成资产总额为50.42亿元，净资产仅为1597.77万元。2024年前7月，皖芯集成营收为0元，净利润为-3402.24万元。
“本次增资是为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构。”晶合集成在公告中表示，增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
晶合集成认为，本次增资有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，符合公司长远发展规划。公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低公司运营成本，同时有助于公司根据市场需求迅速调整生产计划，提高对市场变化的适应能力。
“半导体行业回暖，企业增资扩产是正常现象。但在扩产背后也存在一定风险，”世界院士专家联合会执行秘书长、中国民协新质生产工委秘书长吴高斌向《华夏时报》记者表示，一方面，在行业回暖时，企业容易盲目跟风扩产，导致未来可能出现产能过剩现象；另一方面，半导体行业技术更新速度较快，企业扩产后可能面临技术落后风险。此外，随着产能的扩大，企业间的竞争将更加激烈，可能导致利润下降。
“本轮半导体周期受到全球产业链重构的影响，我国半导体产业迎来重要发展机遇。”吴高斌表示，本轮周期中，技术创新成为推动行业发展的关键因素，如5G、人工智能等新兴技术的快速发展。在新的增长周期中，企业应抓住机遇，加大技术创新和产能扩张，提升竞争力。