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劲拓股份(300400)内幕信息披露

 
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劲拓股份(300400)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201劲拓股份：已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品2023-11-22
202劲拓股份：三季度短期收入承压、业绩波动，研发投入和营销力度费用增加对净利润有所影响2023-11-22
203劲拓股份(300400.SZ)：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线2023-11-22
204劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商2023-11-22
205劲拓股份(300400.SZ)：公司检测设备主要与电子热工设备共同组建SMT生产线2023-11-22
206劲拓股份：接受创金合信基金管理有限公司等机构调研2023-11-21
207劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理2023-11-20
208(深互动)劲拓股份：公司客户涵盖汽车产业链相关企业2023-11-17
209(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备2023-11-14
210劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体封装设备广泛应用于各类芯片元器件的封装过程2023-11-10
211劲拓股份(300400.SZ)：光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作2023-11-10
212劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺2023-11-09
213劲拓股份：接受广东明析投资私募基金管理有限公司等机构调研2023-11-09
214(深互动)劲拓股份：截至目前，捷荣技术不是公司客户，光弘科技系公司客户2023-11-09
215先进封装概念股继续活跃，文一科技冲击4连板，寒武纪、劲拓股份、同兴达、赛微电子等跟涨2023-11-09
216劲拓股份(300400.SZ)：第一期员工持股计划股份出售完毕2023-11-08
217劲拓股份300400最高价上穿蓝色外轨线 小幅下跌2.2%2023-11-08
218(深互动)劲拓股份：公司将继续立足于优质的产品和服务，积极把握行业机遇，促进主营业务高质量发展2023-11-08
219(深互动)劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段2023-11-07
220(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品广泛应用于相关智能设备、半导体器件制造2023-11-02
221(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备包含用于芯片封装热处理的热工设备、用于硅片制造的硅片制造设备，产品已向客户交付2023-11-02
222(深互动)劲拓股份：截至目前，公司未向上海微电子供货2023-10-30
223(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备主要面向半导体封测厂商和半导体器件生产厂商2023-10-27
224(深互动)劲拓股份：公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动2023-10-27
225劲拓股份：2022年度境外销售收入占比约4%，积极推动品牌出海2023-10-20
226劲拓股份：半导体专用设备业务有较大市场占有率提升空间2023-10-20
227劲拓股份：第一期员工持股计划第二个锁定期于2023年10月20日届满2023-10-20
228(深互动)劲拓股份：海外国家高端芯片出口限制，未对公司专用设备产品的研发、生产和销售造成影响2023-10-19
229(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品可应用于5G轻量化终端产品的制程2023-10-19
230(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备产品包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等2023-10-19
231劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于车规级半导体制程2023-10-13
232劲拓股份(300400.SZ)拟向何元伟转让捷特自动化20%股权 进一步聚焦主业发展2023-09-26
233劲拓股份：拟转让参股公司捷特自动化20%股权2023-09-26
234劲拓股份：副总经理何元伟辞职2023-09-26
235(深互动)劲拓股份：公司的专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，是工业互联网和先进制造技术的融合应用2023-09-26
236(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备、硅片制造设备2023-09-21
237劲拓股份(300400.SZ)：专用设备产品交付客户后，经客户验收方可确认收入2023-09-19
238劲拓股份：硅片制造设备已开始交付客户使用2023-09-19
239(深互动)劲拓股份：公司产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备2023-09-19
240(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品交付客户后，经客户验收方可确认收入2023-09-19
241(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备包括半导体封装热处理设备和硅片制造设备2023-09-15
242(深互动)劲拓股份：公司在电子热工设备行业处于领先地位，被行业协会授予"SMT领域龙头企业”2023-09-15
243(深互动)劲拓股份：公司控股股东吴限先生拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项尚未实施2023-09-11
244(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备为具有自主知识产权的产品2023-09-11
245(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备等2023-09-11
246劲拓股份：目前公司专用设备应用领域不涉及光刻胶分滴与涂抹2023-09-07
247劲拓股份(300400.SZ)：截至目前中芯国际不是公司的客户2023-09-07
248(深互动)劲拓股份：公司产品wafer bumping焊接设备主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺2023-09-07
249(深互动)劲拓股份：截至目前，公司专用设备应用领域不涉及光刻胶分滴与涂抹2023-09-07
250劲拓股份：截至目前中芯国际不是公司客户2023-09-07
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