来源 :深交所互动易2023-12-01
cninfo667562问劲拓股份(300400)陈董秘你好：硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。请问公司的硅片设备有上述的其中之一吗？
2023-11-30 08:32:06
劲拓股份答cninfo667562
尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，该种设备具体包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持！
2023-12-01 15:15:58