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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司半导体专用设备产品包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等

http://www.chaguwang.cn  2023-10-19  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-10-19

  cninfo932082问劲拓股份(300400)您好董秘,公司是否有用于纳米压印技术nil的设备,谢谢!

  2023-10-15 18:55:21

  劲拓股份答cninfo932082

  尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备产品包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和硅片制造设备产品,不涉及纳米压印设备。感谢您的关注和支持!

  2023-10-19 17:52:38

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