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劲拓股份(300400)内幕信息披露

 
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劲拓股份(300400)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101(深互动)劲拓股份：公司未向英伟达供货，未知现有客户是否向英伟达供货或与英伟达合作2024-07-12
102劲拓股份：控股股东部分股份质押展期、解除及补充质押2024-07-01
103(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备业务，属于国家政策鼓励的战略新兴产业2024-07-01
104(深互动)劲拓股份：公司主营应用于电子产品PCBA制程的专用设备相关业务，不直接从事PCB制造2024-07-01
105劲拓股份（300400.SZ）：公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商2024-06-07
106劲拓股份：新兴技术应用带动硬件需求对电子装联业务将产生积极影响2024-06-06
107(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品广泛应用于包含智能手机、PC等各类消费电子产品2024-06-03
108(深互动)劲拓股份：公司不涉及HDI技术的相关设备2024-05-28
109(深互动)劲拓股份：公司目前在售的半导体芯片封装设备，能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段2024-05-24
110A股半导体芯片股走低 劲拓股份跌近10%2024-05-24
111(深互动)劲拓股份：公司全资子公司复蝶智能科技经营范围涵盖电子设备、工业自动化设备、软件及辅助设备销售等2024-05-15
112(深互动)劲拓股份：公司光电显示设备用于显示模组的制造，可应用于车载显示模组加工制程2024-05-07
113(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家2024-05-07
114(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品可应用于人形机器人之电子零组件制程2024-05-07
115(深互动)劲拓股份：公司客户包含汽车产业链相关企业2024-04-23
116劲拓股份：聘任朱玺为总经理2024-04-22
117劲拓股份2023年业绩报告：电子装联与光电显示业务承压，半导体业务仍具潜力2024-04-22
118劲拓股份(300400.SZ)发2023年度业绩，净利润3942.14万元，同比减少55.76%2024-04-21
119劲拓股份：董事会聘任朱玺为公司总经理2024-04-21
120劲拓股份：原总经理徐德勇离任2024-04-21
121劲拓股份：业绩说明会定于5月6日举行2024-04-21
122(深互动)劲拓股份：公司近年来在半导体专用设备领域取得突破2024-04-16
123(深互动)劲拓股份：根据国际数据公司IDC最新公布的全球智能手机销售量数据，2024年Q1全球手机销量同比增长7.8%，实现连续第三个季度增长2024-04-15
1242024年04月02日劲拓股份大宗交易2024-04-02
125劲拓股份(300400.SZ)：设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺2024-04-02
126(深互动)劲拓股份：公司专用设备均为国产替代产品，具有较强的进口替代实力2024-04-02
127(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备2024-04-02
128(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备的研发、制造、销售和服务业务2024-03-29
129(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子等各类电子产品制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造2024-03-26
130(深互动)劲拓股份：公司当前生产经营情况正常，新增订单情况良好2024-03-22
131劲拓股份（300400.SZ）：公司生产的半导体专用设备主要为芯片封装的热处理设备2024-03-20
132劲拓股份：主营电子热工设备业务，被授予“电子热工领域龙头企业”称号，全球市场占有率领先2024-03-19
133劲拓股份：接受深圳泽兴资产管理有限公司等机构调研2024-03-19
134(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品制程2024-03-19
135劲拓股份：公司专用设备可用于家电产品的电子零部件制程2024-03-12
136劲拓股份：行业需求回暖、投资复苏，预计对公司产品销售有积极影响2024-03-07
137劲拓股份：主营专用设备业务，电子热工设备获“制造业单项冠军产品”认证，半导体专用设备实现关键技术突破2024-03-06
138劲拓股份：接受信达澳亚基金管理有限公司等机构调研2024-03-06
139(深互动)劲拓股份：公司不涉及设备以旧换新的销售模式，目前不涉及经营范围变更2024-03-06
140劲拓股份申请回流焊设备及其回流焊运输线超声波清洗装置专利，大大提高了经济效益2024-03-05
141(深互动)劲拓股份：公司的电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域2024-02-22
142(深互动)劲拓股份：公司产品主要包含半导体芯片封装炉、无尘压力烤箱等2024-02-22
1432024年02月20日劲拓股份大宗交易2024-02-20
144劲拓股份拟退出科睿斯项目 半导体业务将以封测专用设备为主2024-02-08
145劲拓股份(300400.SZ)拟退出科睿斯相关投资事项2024-02-08
146异动揭秘-劲拓股份(SZ300400)02月08日13:02快速上涨2024-02-08
147邵书利离任劲拓股份财务负责人职务2024-02-07
148(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备业务当前以后道封装热处理设备为主2024-02-06
149(深互动)劲拓股份：公司电子装联设备销售收入主要受到外部市场环境影响，2023年同比上一年度下降2024-02-06
150异动揭秘-劲拓股份(SZ300400)02月05日09:35快速下跌2024-02-05
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