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劲拓股份(300400)内幕信息披露

 
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劲拓股份(300400)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251劲拓股份收关注函，被追问后续是否继续投资科睿斯，是否与中劲伟彤、中经科睿及相关主体存其他利益安排2023-07-19
252(深互动)劲拓股份：公司产品不包含光刻机2023-07-18
253劲拓股份(300400.SZ)拟斥5000万元间接投资科睿斯 其主营FCBGA封装基板产品2023-07-14
254(深互动)劲拓股份：截至2023年3月31日，公司持股东阳数量4,628,900股2023-07-14
255劲拓股份(300400.SZ)：深圳市劲彤投资系公司实施对外投资的平台2023-07-13
256劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉等2023-07-13
257劲拓股份(300400.SZ)：2022年总体出口销售规模占比为6.71%2023-07-13
258劲拓股份(300400.SZ)：两个工业园目前总体利用率未达到100% 后续可用于满足扩产需求2023-07-13
259劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备目前面向国内大型封测厂商、硅片制造企业2023-07-13
260劲拓股份(300400.SZ)：光电显示业务下游市场空间广阔、需求总量较大2023-07-13
261劲拓股份：公司产品一直有部分出口，2022年总体出口销售规模占比为6.71%2023-07-13
262劲拓股份：公司与华为系、比亚迪系、富士康系企业客户长期保持合作关系2023-07-13
263劲拓股份：半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户，正陆续接洽意向客户和潜在客户2023-07-12
264劲拓股份：接受华金证券研究所等机构调研2023-07-12
265劲拓股份：截至本公告披露日，吴限先生持有公司股份约7973万股2023-06-30
266(深互动)劲拓股份：东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）2023年3月买入公司股份2023-06-28
267(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品2023-06-26
268劲拓股份：公司专用设备产品是人工智能和先进制造技术的融合应用2023-06-25
269劲拓股份：吴限先生累计质押公司股份合计约3300万股2023-06-21
270劲拓股份（300400）股东吴限质押610万股，占总股本2.51%2023-06-12
271劲拓股份：控股股东本次质押610万股，累计质押占公司总股本14.29%2023-06-12
272劲拓股份：吴限先生累计质押公司股份合计约3467万股2023-06-12
273劲拓股份：接受中金公司等机构调研2023-06-08
274劲拓股份：公司重视半导体专用设备业务发展2023-06-06
275(深互动)劲拓股份：公司重视半导体专用设备业务发展，积极推进半导体专用设备客户拓展、提升销售规模2023-06-06
276(深互动)劲拓股份：公司客户目前不含英伟达供应链企业2023-05-26
277(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备具有较强的进口替代实力2023-05-25
278(深互动)劲拓股份：公司目前在售的半导体专用设备不在5月23日日本宣布纳入其出口管制的设备范围2023-05-25
279(深互动)劲拓股份：公司客户包含特斯拉供应链相关企业2023-05-22
280(深互动)劲拓股份：公司设备产品中的检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术2023-05-19
281(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备的研发制造，产品可归于工业机器人范畴2023-05-19
282(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备业务2023-05-19
283(深互动)劲拓股份：OPPO终止ZEKU业务对公司无直接影响2023-05-15
284(深互动)劲拓股份：公司自主研制生产的半导体专用设备可应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理2023-05-15
285劲拓股份：接受太平洋证券等机构调研2023-05-12
286劲拓股份(300400.SZ)：控股股东吴限拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项尚未实施2023-05-10
287(深互动)劲拓股份：公司2023年度的经营计划是推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模2023-05-10
288(深互动)劲拓股份：公司属于专用设备行业，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备2023-05-06
289(深互动)劲拓股份：公司电子装联设备可应用于航空航天电子产品的生产过程，目前该领域收入占比相对较小2023-05-05
290(深互动)劲拓股份：公司新增短期借款主要用于落实经营计划、推动经营发展2023-04-28
291(深互动)劲拓股份：公司2022年度研发投入金额为4,417.22万元，用于半导体专用设备研发及其他设备产品升级等2023-04-26
292劲拓股份：接受线上参与公司2022年度业绩说明会的全体投资者调研2023-04-25
293劲拓股份：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学2023-04-26
294(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备三大类2023-04-26
295劲拓股份：2022年是公司半导体专用设备规模化销售元年2023-04-25
296(深互动)劲拓股份：半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等产品不属于芯片测试工具2023-04-25
297劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备2023-04-21
298(深互动)劲拓股份：公司目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多款设备产品2023-04-21
299劲拓股份2022年净利8910.33万同比增长11.41% 总经理徐德勇薪酬77.52万2023-04-14
300劲拓股份(300400.SZ)发布2022年度业绩，净利润8910.33万元，增长11.41%2023-04-14
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