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劲拓股份(300400)内幕信息披露

 
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劲拓股份(300400)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251(深互动)劲拓股份：目前未在沙特、伊朗设营销网络2023-03-16
252(深互动)劲拓股份：公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备2023-03-16
253(深互动)劲拓股份：公司检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要应用于电路板组装制程领域2023-03-16
254(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备2023-03-14
255(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品均为自主研发、自有品牌产品2023-03-14
256劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备2023-03-13
257(深互动)劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备2023-03-13
258劲拓股份：公司甩胶机属于半导体专用设备，应用于光刻前晶圆处理环节2023-03-10
259(深互动)劲拓股份：公司生产的甩胶机属于半导体专用设备，应用于光刻前的晶圆处理环节2023-03-10
260(深互动)劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备2023-03-07
261劲拓股份(300400.SZ)选举王新杰为董事长2023-02-28
262劲拓股份：公司目前产品订单稳定 经营良好2023-02-28
263劲拓股份在互动平台回复称，公司目前生产经营情况良好、产品订单稳定、业务开展正常2023-02-28
264(深互动)劲拓股份：公司目前生产经营情况良好、产品订单稳定2023-02-28
265(深互动)劲拓股份：公司将不断提高信息披露质量、完善内控体系建设、强化品牌管理和价值传播2023-02-22
266(深互动)劲拓股份：公司真空回流焊等电子热工设备、IC载板制造设备等均为国产替代设备2023-02-16
267(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备2023-02-10
268“黑历史”实控人欲转让控制权，劲拓股份回复深交所问询函，股价收跌4.39%2023-02-09
269(深互动)劲拓股份：公司真空回流焊应用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块等2023-02-09
270劲拓股份：聘任陈文娟为公司副总经理、董事会秘书2023-02-07
271浙江国资即将入主劲拓股份2023-01-31
272劲拓股份：副总经理、董事会秘书辞职2023-01-31
273劲拓股份实控人吴限拟转让控制权、深交所火速关注：曾因涉嫌证券市场操纵被罚没2.64亿元、被调查后辞去十多年董事长职务2023-01-31
274劲拓股份控股权变更事宜收关注函，被追问东阳国资收购公司控制权的目的及资金来源2023-01-31
275劲拓股份(300400.SZ)控股股东吴限筹划公司控制权变更相关事项2023-01-30
276(深互动)劲拓股份：公司真空回流焊主要应用领域为车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子等2023-01-10
277(深互动)劲拓股份：目前中国大陆已成为最大的半导体设备市场，国产替代空间较大2023-01-10
278(深互动)劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备2023-01-10
279劲拓股份(300400.SZ)：控股股东解质500万股2023-01-06
280劲拓股份：控股股东吴限累计质押约3357万股，占其持有公司股份42.1%2022-12-30
281劲拓股份：证券事务代表黄山离职2022-12-29
282就参投设立合伙企业 劲拓股份收到深交所关注函2022-12-29
283劲拓股份收关注函：要求说明公司是否对中劲伟彤实施控制、共同控制或重大影响2022-12-28
284深交所向劲拓股份发出关注函2022-12-28
285劲拓股份拟2000万元参设合伙企业，聚焦半导体产业投资2022-12-26
286劲拓股份(300400.SZ)：拟使用自有资金不超2亿元进行现金管理2022-12-26
287劲拓股份(300400.SZ)拟2000万元参设合伙企业 投资半导体产业内具备高成长性标的2022-12-26
288劲拓股份：拟2000万元参设合伙企业，投资半导体产业内具备高成长性标的2022-12-26
289劲拓股份(300400.SZ)拟参投设立合伙企业 主要投资于泛半导体企业2022-12-26
290劲拓股份：吴限累计质押公司股份合计约3357万股2022-12-22
291劲拓股份：目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多种半导体专用设备，销售正常2022-12-21
292劲拓股份：公司产品市场主要集中在国内，出口业务占比不高2022-12-21
293(深互动)劲拓股份：公司产品市场主要集中在国内，出口业务占比不高2022-12-21
294(深互动)劲拓股份：公司没有参与《小芯片接口总线技术要求》团体标准的制定2022-12-21
295劲拓股份控股股东吴限质押930万股 用于质押担保2022-12-14
296劲拓股份(300400.SZ)：控股股东吴限质押930万股2022-12-14
297劲拓股份：公司生产半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构封装2022-11-29
298(深互动)劲拓股份：思立康今年参加了第六届中国系统级封装大会苏州站和深圳站等展会2022-11-29
299(深互动)劲拓股份：截止公司2022年半年度报告披露日，公司在手订单总金额约5.62亿元2022-11-29
300(深互动)劲拓股份：公司回流焊设备荣获国家工信部“制造业单项冠军产品”2022-11-29
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