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劲拓股份(300400)内幕信息披露
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劲拓股份(300400)内幕消息
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序号
标题
发布日期
301
(深互动)劲拓股份:公司设备产品中的检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术
2023-05-19
302
(深互动)劲拓股份:公司主营专用设备的研发制造,产品可归于工业机器人范畴
2023-05-19
303
(深互动)劲拓股份:公司主营专用设备业务
2023-05-19
304
(深互动)劲拓股份:OPPO终止ZEKU业务对公司无直接影响
2023-05-15
305
(深互动)劲拓股份:公司自主研制生产的半导体专用设备可应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理
2023-05-15
306
劲拓股份:接受太平洋证券等机构调研
2023-05-12
307
劲拓股份(300400.SZ):控股股东吴限拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项尚未实施
2023-05-10
308
(深互动)劲拓股份:公司2023年度的经营计划是推动半导体专用设备业务高质量发展,提速扩大生产和销售规模
2023-05-10
309
(深互动)劲拓股份:公司属于专用设备行业,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备
2023-05-06
310
(深互动)劲拓股份:公司电子装联设备可应用于航空航天电子产品的生产过程,目前该领域收入占比相对较小
2023-05-05
311
(深互动)劲拓股份:公司新增短期借款主要用于落实经营计划、推动经营发展
2023-04-28
312
(深互动)劲拓股份:公司2022年度研发投入金额为4,417.22万元,用于半导体专用设备研发及其他设备产品升级等
2023-04-26
313
劲拓股份:接受线上参与公司2022年度业绩说明会的全体投资者调研
2023-04-25
314
劲拓股份:公司专用设备产品目前不涉及共封装光学
2023-04-26
315
(深互动)劲拓股份:公司专用设备产品分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备三大类
2023-04-26
316
劲拓股份:2022年是公司半导体专用设备规模化销售元年
2023-04-25
317
(深互动)劲拓股份:半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等产品不属于芯片测试工具
2023-04-25
318
劲拓股份:已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
2023-04-21
319
(深互动)劲拓股份:公司目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多款设备产品
2023-04-21
320
劲拓股份2022年净利8910.33万同比增长11.41% 总经理徐德勇薪酬77.52万
2023-04-14
321
劲拓股份(300400.SZ)发布2022年度业绩,净利润8910.33万元,增长11.41%
2023-04-14
322
劲拓股份(300400.SZ):2022年度净利增11.41%至8910.33万元
2023-04-14
323
劲拓股份发布关于2022年度计提资产减值准备的公告
2023-04-14
324
(深互动)劲拓股份:公司当前服务的客户包含华为下属企业
2023-04-14
325
(深互动)劲拓股份:在电子热工设备行业,公司处于领先地位
2023-04-06
326
(深互动)劲拓股份:公司控股股东吴限先生拟向东阳经鸿伟畅委托公司27.9%表决权
2023-03-22
327
(深互动)劲拓股份:公司控股股东筹划公司控制权变更相关事项尚存在不确定性
2023-03-20
328
(深互动)劲拓股份:公司电子装联设备可应用于新能源汽车IGBT模块
2023-03-20
329
(深互动)劲拓股份:公司不涉及光刻机的研发生产
2023-03-20
330
(深互动)劲拓股份:传言“阿联酋人工智能公司G24入股了公司”为不实消息
2023-03-16
331
(深互动)劲拓股份:目前未在沙特、伊朗设营销网络
2023-03-16
332
(深互动)劲拓股份:公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备
2023-03-16
333
(深互动)劲拓股份:公司检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,主要应用于电路板组装制程领域
2023-03-16
334
(深互动)劲拓股份:公司主营专用设备的研发制造,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备
2023-03-14
335
(深互动)劲拓股份:公司专用设备产品均为自主研发、自有品牌产品
2023-03-14
336
劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备
2023-03-13
337
(深互动)劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备
2023-03-13
338
劲拓股份:公司甩胶机属于半导体专用设备,应用于光刻前晶圆处理环节
2023-03-10
339
(深互动)劲拓股份:公司生产的甩胶机属于半导体专用设备,应用于光刻前的晶圆处理环节
2023-03-10
340
(深互动)劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备
2023-03-07
341
劲拓股份(300400.SZ)选举王新杰为董事长
2023-02-28
342
劲拓股份:公司目前产品订单稳定 经营良好
2023-02-28
343
劲拓股份在互动平台回复称,公司目前生产经营情况良好、产品订单稳定、业务开展正常
2023-02-28
344
(深互动)劲拓股份:公司目前生产经营情况良好、产品订单稳定
2023-02-28
345
(深互动)劲拓股份:公司将不断提高信息披露质量、完善内控体系建设、强化品牌管理和价值传播
2023-02-22
346
(深互动)劲拓股份:公司真空回流焊等电子热工设备、IC载板制造设备等均为国产替代设备
2023-02-16
347
(深互动)劲拓股份:公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备
2023-02-10
348
“黑历史”实控人欲转让控制权,劲拓股份回复深交所问询函,股价收跌4.39%
2023-02-09
349
(深互动)劲拓股份:公司真空回流焊应用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块等
2023-02-09
350
劲拓股份:聘任陈文娟为公司副总经理、董事会秘书
2023-02-07
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