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劲拓股份(300400)内幕信息消息披露
 
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(深互动)劲拓股份:公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

http://www.chaguwang.cn  2023-11-07  劲拓股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-07

  irm90489886问劲拓股份(300400)芯片叠装工艺和公司产品什么关系?

  2023-11-06 10:40:34

  劲拓股份答irm90489886

  尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备业务,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备;其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持!

  2023-11-07 16:28:31

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