深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（以下简称“劲拓股份”或“公司”）11月21日晚间发布公告称，公司于11月21日接受了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，劲拓股份透露，公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大等原因，致使相关费用增加，对净利润有所影响。
▲劲拓股份公告截图
劲拓股份向投资者介绍了公司情况。公司成立于2004年，2014年登陆创业板。公司有两个自建工业园，目前同步使用中，建筑面积合计约10万平方米，本次活动所在位置是宝安石岩的劲拓光电产业园。
公司主营专用设备业务，具体可分为三类：电子装联设备(电子热工设备及配套设备)、半导体专用设备、光电显示设备。
公司设立以来持续深耕电子热工领域，被行业协会授予“电子热工领域龙头企业”称号，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、全球市场占有率领先。此项业务系公司领先优势业务，也是公司的基本盘。
公司2022年起规模化销售半导体专用设备，目前系公司集中资源发展的战略级业务。半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制造设备，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力；产品累计交付服务客户超过20家，获得客户的认可、验收及复购。3、公司主营产品还包含光电显示设备，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制程，产品突破海外技术封锁，得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现长期深度合作。
2023年前三季度，公司实现营业总收入55,679.04万元，较上年同期增长0.41%；归属于上市公司股东的净利润3,856.91万元，经营活动产生的现金流量净额6,328.84万元。
以下为投资者关系活动主要内容：
1、公司半导体专用设备有哪些?这项业务的前景展望如何?
回复：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾20家，其中包含优质的上市公司、大型企业。
当前封装市场增长带来封装设备的需求，相关设备总体国产率有待提高。公司长期看好半导体封测产业链发展前景，目前已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品，未来将持续增强综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。
2、公司主要产品国产替代的情况是什么样的?
回复：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要来自于电子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，不断提升市场占有率。
半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满足客户的短周期交付需求，具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率具有较大提升空间。
光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。
3、电子装联设备下游是否主要是各种各样的消费电子产品?下游应用领域的收入占比大致如何?
回复：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏，对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。
4、电子装联业务下游的景气度如何，2024年业绩预期如何?
回复：广泛的消费电子行业除智能手机、PC等，还包含汽车电子、智能家居等领域，近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；而汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。
公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。
5、公司专用设备的价格是多少?
回复：公司专用设备分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，根据不同设备用途、配置要求，以及定制化、智能化程度不同，价格会有一定的差异。
6、公司的AOI检测设备主要应用于哪些环节?
回复：AOI为自动光学检测，AOI检测设备是基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。公司检测设备主要与电子热工设备共同组建SMT生产线，用于满足部分客户的一站式采购需要，目前收入占比不大。
7、公司后续的研发计划是什么?
回复：公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。
8、能否介绍一下公司今年7月公告拟参与投资ABF载板项目的进展情况?
回复：公司于2023年7月披露了拟参与投资科睿斯半导体科技(东阳)有限公司的相关情况，具体可详见公司2023年7月15日披露的《关于与专业投资机构共同投资的公告》以及2023年7月31日披露的《关于深圳证券交易所关注函回复的公告》等有关内容。
9、公司介绍的两个工业园，均是公司自有的吗?
回复：公司拥有两个产业园区，一个位于宝安区鹤州工业园区，一个位于宝安区石岩街道，建筑面积共约10万平方米。两个工业园均为使用自有的土地自建的产业园，产权清晰、为公司所有。两个工业园目前总体利用率未达到100%，后续可用于扩产的空间较大。
10、公司今年三季度业绩波动的原因和应对策略如何?全年业绩预期如何?
回复：公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动；同时由于研发投入和营销力度加大等原因，致使相关费用增加，对净利润有所影响。
公司当前主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚业绩；同时继续落实资源利用、降本增效、精益生产和供应链管理系列措施，开源节流、提升盈利水平。