来源 :深交所互动易2025-05-13
irm1401900问兴森科技(002436)董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.
2025-05-09 23:08:26
兴森科技答irm1401900
尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2025-05-13 11:30:12