来源 :深交所互动易2025-03-25
cninfo634063问兴森科技(002436)请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？
2025-03-22 09:45:01
兴森科技答cninfo634063
尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。
2025-03-25 09:00:40